. 工程技术规划与产品工程开发 •制定AI SoC芯片全生命周期工艺技术路线图，把握FinFET/GAA等先进制程演进节奏，专注Chiplet、HBM、高速接口、多电压域架构及先进封装（CoWoS/InFO-3D等）关键方向，满足AI芯片高算力、高能效、高带宽需求 •主导AI SoC芯片从设计到量产的全流程工艺管控，包括工艺方案设计、封装评估、产品特性测试、可靠性验证及量产方案落地，组织各阶段技术评审，优化生产流程与工艺参数 •构建适应AI SoC特性的标准化工艺管理体系，制定Chiplet、多电压域等特殊工艺的SOP与CP测试规范；推动SPC、FMEA等质量工具落地，构建工艺验证平台，确保工艺合规性与稳定性 2. 质量管控与测试体系建设 •协同设计与质量部门制定AI SoC芯片量产测试策略，覆盖参数测试、功能测试及可靠性测试（如HTOL/TC/ESD），确保量产测试方案顺利落地与产能扩张 •主导ATE测试平台建设，负责ATE程序开发与测试硬件（负载板、探针卡等）方案设计与验证，提升测试效率与覆盖率，优化测试成本。 •联合设计与测试部门，解决AI SoC物理实现中的工艺与性能匹配问题，建立跨部门技术协同机制，确保设计与工艺能力高效对接。 3. 生产运营与供应链协同 •全面管理晶圆制造、封装、测试全生产环节，制定产能规划与交付计划，确保产品按时高质量交付，平衡产能利用率与成本目标。 •构建良率提升体系，从工艺优化、设备参数校准、供应链协同等多维度推动良率爬坡，设定明确的良率阶段目标，解决量产中工艺波动、性能损耗与成本控制等核心问题。 •建立与头部晶圆厂（如TSMC、Samsung、Intel Foundry）及封装测试厂的深度技术合作，参与制程节点联合开发与验证；主导供应商工艺审核与资质认证，确保AI SoC工艺与晶圆厂制程兼容性，应对供应链风险。 4. 团队建设与人才发展 •组建专业工艺技术团队，明确组织架构与岗位职责，制定招聘标准、培训体系与绩效考核机制，打造集先进制程研发与量产管理经验的复合型团队。 •推进分级人才梯队建设，重点培养AI SoC工艺专项人才（如先进制程、良率提升、测试技术等），制定核心人才IDP，促进技术传承与创新文化构建。

三、任职要求 1. 教育背景 •本科及以上学历，微电子、材料物理、电子工程、材料科学等相关专业 2. 工作经验 •10年以上半导体工艺、封装测试相关经验，5年以上团队管理经验；具备AI SoC/GPU/CPU等高端芯片工艺全流程经验，主导过先进制程量产项目者优先。 •熟悉半导体生产设备，具备强效的生产问题解决能力，能持续优化工艺，提升生产效率。 3. 技术能力 •精通FinFET/GAA等先进制程工艺；熟练运用TCAD/EDA工具，掌握DOE实验方法，熟悉芯片可靠性测试标准与高速接口工艺规范。 •熟练掌握DFM/DFX、FMEA、DOE、SPC、6Sigma等工程工具与方法。 •具备AI SoC芯片工艺技术判断力，有解决高算力芯片良率或性能提升的核心难题的经验，并取得明确的技术攻关成果。 4. 管理与软技能 •卓越的领导力，强大的分析及解决复杂技术问题的能力，强烈的创新意识与追求卓越的精神。 •优秀的团队领导力和跨部门协作能力，执行力及推动力强