1.负责CoWoS、Fanout等2.5D先进封装的FC制程（FCA、Reflow、Deflux）工艺调试、优化和导入； 2.主导解决生产中遇到的异常问题和技术难题，根据公司产品需求进行工艺的创新和开发； 3.负责新材料、新工艺的评估和导入； 4.负责数据的整理、收集和报告的编写。 任职要求：

1. 有3年及以上半导体FC封装工艺工程经验； 2. 熟悉wafer level/package level的FC工艺调试，熟练掌握Shibarua、Datacon等相关设备操作； 3. 熟悉FC制程回流焊曲线调试； 4. 具有良好的沟通能力和团队协作能力，有责任心。