职位编号 J20260804141144127014
COO首席运营官
60-150万杭州市本科10年及以上招聘 1 人预计佣金 174K23小时前刷新/8月4日 16:55发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:硬科技/半导体背景,完整经历过⾄少⼀次组织翻倍,有研发-制造协同实战案例的
COO或运营⼀号位
手机GPU光模块SSD内存 IGBT背景出身,其他产品背景出身暂时不考虑
优先条件:有详细的项目手册,私信我!!!
目标公司/行业:MEMS器件:博世、TDK、村⽥、歌尔微、瑞声科技、敏芯股份、芯动联科等
必问问题:
- 最近一段工作的离职原因?
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JD基本信息
岗位职责
岗位职责:
1. 运营战略与经营统筹
协助CEO制定公司年度经营目标与运营战略,建立从目标到执行的闭环管理体系。统筹年度预算编制与资源分配,推动各部门围绕经营目标协同作战。
2. 研发-制造协同管理
建立并优化NPI(新产品导入)到MP(量产)的全流程管理机制。统筹研发与生产之间的协同,主导研发设计变更对产线影响的管控流程,建立良率爬坡过程中研发与制造的责任划分与协同机制。
3. 生产运营与供应链管理
全面负责生产制造、供应链、质量、工程等核心运营环节。建立并优化日常运营流程与标准作业体系。统筹供应链寻源、库存管理、物流及风控体系。
4. 运营体系搭建与流程优化
推动业务流程标准化与数字化建设,主导ERP/MES等核心运营系统的规划与落地。建立月度/季度经营复盘机制,定期开展经营数据分析与业务复盘。
5. 跨职能决策与协同
在研发优先级、产能投资、交付承诺之间做权衡决策。与CTO/CFO/CMO/销售负责人形成高效协同机制,确保公司战略目标落地。
任职要求
任职要求:
1. 经验与规模
10年以上工作经验,其中至少5年硬科技/半导体/高端制造行业运营管理经验。完整经历过至少一次组织翻倍(人数或营收口径均可)的扩张节奏。
2. 行业背景
半导体/高端制造/智能硬件/硬科技供应链从业背景。MEMS/微流控/半导体设备/半导体材料背景优先。
3. 管理能力
有COO或同等岗位(VP制造/VP运营/运营总经理)经历,对运营层面的损益(生产成本、存货周转、交付达成率等)负过责。一线管理经验不少于5年。
4. 核心能力
深刻理解研发-制造协同逻辑,有NPI流程设计与跨部门冲突解决的实战案例
具备从无序到有序的运营体系建设经验
能独立看懂并解读PNL、现金流、存货周转等核心经营指标
有董事会/投决会参与经验者优先
5. 学历与特质
本科及以上学历,电子/微电子/集成电路/工商管理相关专业优先。务实、有定力,能在资源有限条件下拿结果;认同硬科技长期主义。
所属行业:智能硬件/消费电子、仪器仪表、专用设备
职能分类:运营总监
工作城市:
杭州,招聘1人,详细地址:杭州萧山区中科萧山智造产业园207
职位要求
学历要求:本科·统招
工作年限:10年及以上
薪资福利
年薪范围:60-150万 12薪
薪资福利: 60-150万 + 股权
社保公积金:
社保:按实发月薪的70%为基数缴纳;
公积金:按全额基数缴纳。
其他福利:
无住房补贴,全员标准一致;
工作日20元餐补,22:00后打车补贴;
面试交通费用报销。
团队架构
所属部门:-
汇报对象:CEO
下属人数:1-10人
职级职称:COO
部门架构:⽣产制造、供应链、质量、⼯程(⼯艺/设备/⼚务)、运营管理。研发
向CTO汇报,销售向CMO汇报,但COO需在研发-制造协同和交付保障
上与CTO/CMO紧密配合
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:-