1.专业发展引领：熟悉光电器件配套ASIC前沿技术和应用需求，能够预判行业及市场发展趋势、产品开发价值与潜在风险，引领光电集成产品开发方向。 2.产品技术突破：负责研制多款光电探测用集成电路（含APD焦平面读出电路、CCD/CMOS融合读出电路、前置TIA读出电路等），基于自研读出电路，形成相应配套产品。 3.市场开拓：负责配套产品的市场开拓或技术支持，配合市场人员完成产品销售；能够配合开展产品在多种工作模式和工作条件下的应有验证，确保产品方案合理、配套成功。 4.市场目标：配套产品5年后实现年产值1亿元以上。 5.人才建设：培养团队技术人员 6.其他成果：EI及以上期刊论文、发明专利

掌握集成电路设计、半导体器件物理等专业知识，能够独立承接工作项目，运用知识指导低岗位层级员工 熟练掌握常用办公软件、数据分析软件、集成电路仿真与版图设计(Synopsis、Cadence)软件的使用和操作，能指导较低岗位层级员工开展相关工作； 熟悉常用光电探测与传感器的常规参数。 在海内外大型企业或知名科研院所有5年以上光电成像/光电探测器件用模拟集成电路设计经验，有量产经验者优先；并主持过重大项目或系列产品设计者。