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FC工艺工程师
20-40万
北京
本科 3-5年 招聘 2 人 预计佣金
48K
03:38发布
72小时新发
职位亮点
先进封装半导体企业，发展空间大
JD基本信息
岗位职责
岗位职责：
1. 负责新产品调试、新工艺调试
2. 负责Recipe建立与维护
3. 负责SOP/OCAP及4阶表单撰写与维护
4. 负责SPC建立与监控
5. 负责异常产品处理
6. 负责当站点客诉报告完成
7. 负责当站点良率提升
8. 负责Training本站点大学生
9. 本站点负责C2W FC倒装、晶圆级点胶、Molding、烘烤等
任职要求
任职要求：
1. 全日制本科及以上学历
2. 3年及以上半导体封测经验
3. 有C2W FC倒装、晶圆级点胶、Molding、烘烤等经验
4. 具备FCBGA/FOI/2.5D等先进封测经验者优先
5. 英语流利读写即可
6. 逻辑思维佳
7. 具良好的沟通、协调能力，具有较强的团队合作能力
所属行业:
芯片、半导体、集成电路
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
北京，招聘2人，详细地址：北京经济技术开发区
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-40万*15薪
薪资福利:
五险一金、住房补贴
团队架构
所属部门:
制造部
下属人数:
不限
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
工程师
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
