岗位职责： 1.负责先进封装工艺开发与优化，包括但不限于装片、键合、塑封、电镀、切割、测试等关键工序，制定工艺参数窗口与控制方案。 2.主导新产品封装方案评估与设计，结合芯片结构、应用场景及可靠性要求，完成封装结构选型、材料选型、工艺路线规划。 3.负责封装环节重大技术问题与失效分析，针对良率低、可靠性失效、封装应力、分层气泡等问题开展根因分析并给出永久改善对策。 4.推进新材料、新设备、新工艺导入验证，完成 DOE 实验设计、数据评估、可靠性测试及量产导入。 5.制定并完善封装相关SOP、控制计划、FMEA、检验标准等技术文件，建立标准化工艺平台。 6.协同研发、设计、品质、生产等部门，实现封装方案从研发到量产的平稳过渡，提升量产良率与生产效率。 7.跟踪行业先进封装技术发展趋势（如 FC、Bumping、WLP、SiP、2.5D/3D 等），开展技术预研与专利布局。 8.指导及培训封装工程师，提升团队整体技术能力，承担技术攻关与项目管理工作。

任职要求： 1.本科及以上学历，微电子、材料、机械、化工、半导体相关专业，5 年及以上封装工艺开发或工程经验，有功率器件 / 车规级封装经验优先。 2.精通封装全流程工艺，熟悉装片、键合、塑封、电镀、可靠性测试等原理与设备，具备独立解决复杂封装问题能力。 3.熟悉车规级质量体系优先（AEC-Q100/101、IATF16949），具备可靠性测试与失效分析经验。 4.具备较强的实验设计（DOE）、数据分析、报告输出能力，能独立主导项目并跨部门推动落地。 5.熟悉常见封装形式：SOP、SOT、DIP、TO、QFN、DFN、BGA 等，有先进封装经验者优先。 6.工作严谨负责，具备较强的技术攻关能力、项目推进能力与团队协作意识。