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硬件技术总工或研发总监
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50-80万
深圳
本科
8-10年
招聘 1 人
预计佣金
116.8K
03:04发布
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
1.主导公司硬件技术发展战略与规划的制定,紧密结合行业发展趋势、市场需求及公司业务目标,明确硬件技术研发方向,为公司硬件产品的长期竞争力提供战略支撑; 2.统筹硬件研发项目的全生命周期管理,从项目立项、需求分析、方案设计、研发实施到测试验收等环节进行全面把控,制定合理的项目计划,分配资源,确保项目按时、按质、按预算完成。 3.负责硬件产品的总体技术方案、关键技术参数及设计文档,对研发过程中的重大技术问题进行决策,确保技术方案的可行性、先进性和可靠性,降低技术风险。 4.在硬件研发过程中,严格把控产品质量,制定质量标准和测试规范,确保产品符合相关行业标准和公司要求;同时,关注研发成本,优化设计方案,在保证质量的前提下降低研发和生产成本。
任职要求
1.本科科以上学历,电子类专业,8年以上工作经验。 2.精通射频、数字、模拟等硬件电子电路,器件选型与安规测试等。 3.熟悉通信芯片的主要应用领域,如智慧电网、智能家居、智能照明、光伏等领域者优先。 4.有电子产品开发设计能力、能根据客户的技术要求,完成产品的设计和试制。 5. 有较强的组织协调能力和沟通能力,有较强的文字表达能力。 6. 能组织编制产品技术要求和环保要求的技术文件能力。
所属行业:
芯片、半导体
职能分类:
硬件工程师
工作城市:
深圳,招聘1人,详细地址:深圳市南山区高新技术产业园清华信息港科研楼11楼1101
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
8-10年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
50-80万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
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