岗位描述： 1，熟悉晶体材料研磨。 1，熟悉晶体材料抛光工艺。 3，光学级晶体抛光，外延级晶体抛光。 4，熟悉划片机，减薄机，研磨机，抛光机等设备，有相关设备操作经验；

任职要求： 1，性别年龄：不限； 2，学历专业：全日制大专及以上学历，半导体、物理、化学、材料等相关专业毕业； 3，工作经验：具有高新技术企业相关行业背景经验、半导体、电子、仪器类公司工作经验 优先； 4，岗位技能：熟练掌握OFFICE软件，擅长各类数据分析软件，文笔流畅。