岗位定位 公司先进封装材料战略的首个技术支点，牵头 PSPI（感光性聚酰亚胺）及 RDL 封装用光刻材料产品线的从 0 到 1 研发与产业化，协同公司现有 PI 产品线与树脂合成平台，构建公司后道材料业务的技术起点。 岗位职责 1. 牵头 PSPI 感光性聚酰亚胺产品的配方开发与工艺定型，覆盖 RDL 再布线层、钝化层、 UBM 凸块下金属层等应用场景； 2. 主导感光树脂合成路线设计（PI 单体、聚酰胺酸、光敏剂体系），实现与公司现有 PI/树 脂平台的复用与迭代； 3. 组织产品在 12 英寸晶圆厂与封测厂的送样、工艺验证及量产导入，主导解决分辨率、耐 热性、机械与电学可靠性等关键问题； 4. 搭建 PSPI 研发团队与测试评价体系（涂布、曝光、显影、固化及可靠性测试）； 5. 参与公司先进封装材料产品路线图规划，跟踪 2.5D/3D、HBM 等工艺演进对材料的新需 求； 6. 与韩日技术引进项目协同，主导引进配方与工艺的消化吸收及国产化改造。

硬性条件： • 材料科学、高分子、化学化工、微电子等相关专业，硕士及以上学历（博士优先）； • 5 年以上感光性聚酰亚胺（PSPI）或封装用光刻胶（PI 系 / RDL）研发经验； • 熟悉 PSPI 全流程：树脂合成 → 配方设计 → 涂布 → 曝光 → 显影 → 固化 → 可靠性评 价； • 具备晶圆厂或封测厂认证导入全流程经验（送样 → 验证 → 量产）。 加分项： • 日系 PSPI 材料企业（东丽、HD Microsystems、旭化成等）或同类国产团队背景； • 日语或英语可作为工作语言； • 具备 PI 单体 / 聚酰胺酸合成或光敏剂体系开发经验； • 持有相关专利或有量产产品案例。 可放宽项： • 学历本科但具有十年以上产业经验者，可同等考虑； • 可不要求团队管理经验（按资深专家岗定位）