职位编号 J20260930135119138410
封装与光电集成协同工程师72小时新发
40-70万深圳市博士3-5年招聘 1 人预计佣金 81.2K17小时前发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:在架构期提前介入，评估2.5D/3D/CPO异构集成方案的可行性，避免后期物理瓶颈
优先条件:对标企业经验
目标公司/行业:1、曦智科技
2、光本位
3、光子芯力
4、奇算光启
5、曜智光科
6、迈塔兰斯
7、光啾科技
8、光模块公司和硅光公司
9、华为海思及光电条线
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1.独立负责先进封装方案评估与系统排布规划，定义芯片、封装、板级之间的接口并推进协同。 2.主导热、机械、互连等多物理场耦合仿真分析，解决高密度集成下的散热与应力问题。 3.输出封装设计相关技术文档与接口规范。
任职要求
1.硕士及以上学历，微电子、封装、电子工程等相关专业，具备3年以上先进封装、SiP或2.5D/3D集成经验。 2.熟悉封装/热/互连分析工具（如Allegro Package Designer、Ansys、Icepak、HFSS等）。 3.具备系统集成意识和多团队协作能力。
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:芯片测试工程师
工作城市:
深圳，招聘1人，详细地址：深圳大学
职位要求
学历要求:博士·统招
工作年限:3-5年
薪资福利
年薪范围:40-70万 16薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:3轮
视频面试:可以接受
面试流程:技术-创始人/CEO