硅光参考设计与硬件开发 •负责1.6T（200G/lane PAM4）及以上速率硅光模块的硬件方案设计，包括核心光/电芯片（DSP、Driver、TIA、硅光PIC）的选型与评估。 •基于硅光芯片特性，设计高集成度的参考电路，优化光电协同设计，解决高速信号链路中的阻抗匹配、串扰及损耗问题。 •主导高速PCB设计（Layout）的指导与评审，确保差分信号完整性（SI）和电源完整性（PI），满足224Gbps及以上速率的严苛要求。 仿真与性能优化 •负责关键电路的仿真建模（如S参数提取、通道仿真），预测并优化眼图质量、抖动及误码率性能。 •针对硅光芯片的热特性与电特性，协同结构与热设计团队优化散热方案与电磁屏蔽设计，确保产品在高温、高密度环境下的可靠性。 调试与测试验证 •搭建1.6T光模块的硬件测试平台，制定详细的测试计划与规范。 •负责样机的调试、故障定位与根因分析，熟练使用高速示波器、网络分析仪等仪器进行信号质量分析与优化。 •编写硬件设计文档、参考设计指南及生产测试规范，支持产品从研发到量产的平滑转产。

教育背景 •本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子、光电信息或相关专业。 经验要求 •7年以上高速光模块硬件开发经验，必须具备400G/800G光模块完整开发经历。 •有1.6T光模块预研或开发经验者优先。 •有硅光芯片（PIC）硬件设计、COB封装设计或CPO相关经验者优先。 专业技能 •精通模拟/数字电路设计，深入理解高速串行接口（如200G/400G PAM4）原理。 •熟练掌握Cadence Allegro、ADS、HFSS或类似EDA仿真工具，具备复杂的高速电路仿真能力。 •熟悉光模块行业标准（如IEEE 802.3、MSA、CMIS/SFF协议）。 •熟悉硅光器件（如MZM调制器、Ge探测器）的驱动与偏置控制电路设计。 加分项 •熟悉LPO线性驱动可插拔光模块技术架构。 •有DSP芯片厂商（如Broadcom, Marvell）参考设计对接经验。