岗位职责 1、负责半导体封装新产品导入工作，完成工艺评估、试产跟进、参数验证，推动新品顺利量产; 2、负责量产产品良率监控、数据分析及异常定位，主导良率提升改善项目，持续优化制程能力; 3、负责产线工艺异常、电性不良及可靠性问题的失效分析，制定改善及预防方案，完成问题闭环; 4、编制、更新工艺流程文件、SOP及工艺规范，完善制程管控标准，保障生产稳定运行; 5、对接内部生产、品质、设备团队及外部客户，同步项目进度与技术问题，输出各类技术报告。

任职要求 1、本科及以上学历; 2、3年以上半导体封测行业PIE、工艺工程师相关工作经验，熟悉半导体封装工艺流程; 3、具备良率分析、DOE实验、制程异常分析能力，可独立处理量产及新品工艺问题; 4、熟练使用办公及数据分析工具，能够独立完成各类工艺、改善类技术文档编写; 5、具备良好的跨部门沟通、项目推进能力，逻辑清晰，抗压能力强，工作严谨负责。