一、岗位职责 1.负责高频高压模块、超声功能模块及温热、超长波等功能模块的硬件电路设计与验证 2.负责嵌入式软件(mcu/dsp/fpga)的需求分析、架构设计及代码开发 3.按照三类医疗器械设计开发流程,独立完成设计输入、输出、验证、确认等阶段文件 4.组织 / 参与产品风险管理(iso14971)和 gb9706 系列安规测试,推进注册申报工作 5.跟踪行业前沿技术,对产品技术方向进行研究和规划

二、任职要求 1.本科及以上学历,生物医学工程、电子工程、自动化等相关专业 2.5 年以上三类射频 / 超声医疗器械研发经验,熟悉高频高压 / 超声 / 温热治疗类产品研发 3.具备扎实的硬件电路设计能力(模拟电路、射频电路、pcb 设计) 4.熟练掌握嵌入式软件开发(arm/stm32/fpga 等),熟悉实时操作系统 5.精通 gb9706 系列标准(医用电气设备安全),能独立组织安规测试和整改 6.熟悉医疗器械开发过程控制(iec62304)、风险管理(iso14971)、注册管理流程 7.【加分项】具有外资医疗器械企业(如 ge、飞利浦、西门子、博士等)工作经历优先 8.具备良好的英文阅读能力,能阅读英文标准和技术文档