1.负责硬件产品整体硬件方案设计。  2.主导硬件原理图，PCB设计、硬件相关评审，文档编写。  3.主导电子物料、工业传感器选型，测试，导入和认证流程，落实电子物料归一化。  4.与结构工程师配合完成结构堆叠设计，与嵌入式软件工程师配合完成新功能调试。  5.分析处理生产及测试中出现的故障，市场问题分析及闭环。   6.BOM输出维护及其他硬件产品开发过程中的文档整理。 7.硬件新技术预研开发。 8.硬件小组团队硬件任务管理。

1.本科8年以上，硕士5年以上工作经验 2.有工业机器人，光机电设备行业、仪器仪表行业经验者优先 3.具有ST/NXP/RockChip中高端嵌入式平台硬件系统独立设计经验和硬件调试能力，具有自动化、光电测量、图像处理平台等方面的工作经验。 4.具备板极电源/传感器模拟信号处理/射频/数字方面的硬件开发能力，熟悉电磁兼容性相关的设计规范、SMT制造技术、PCB技术 5.有良好的英语阅读能力，能够阅读英文芯片资料，文档编写能力，工作严谨细致，有责任心