1、负责共封装光学（CPO）产品中高速电子链路的方案设计与评估，包括激光驱动器、跨阻放大器（TIA）、CDR/Retimer及DSP接口电路等。 2、负责电路设计和仿真，完成25Gbps及以上高速信号的SI/PI仿真，指导基板、PCB及柔性板的高频布局布线，优化阻抗连续性、降低串扰与反射，保障链路BER与眼图余量等。 3、负责与硅光集成上下游深度合作，定义电芯片与光芯片之间的模拟电气接口，参与光电联合仿真，提升整体链路带宽与能效。 4、负责对收发端性能调优、故障定位，分析并解决信号完整性、抖动、噪声等问题。负责编写硬件设计规格、仿真报告、测试方案及技术总结等。

1、电子工程、通信、微电子等相关专业，硕士及以上学历。 2、3年以上高速模拟/混合信号电路设计经验，实际参与过25Gbps NRZ或50G/100G PAM4速率硬件产品开发与量产经验优先。 深入理解高速信号理论，熟练使用主流SI/PI仿真工具及原理图/PCB设计工具。 3、精通常见高速测试仪器：带宽≥50GHz实时示波器、BERT、VNA、TDR等，具备丰富的眼图、抖动分解、S参数分析经验。 系统能力强，逻辑清晰，具备良好的跨团队沟通能力，能推动多学科技术问题解决。