职位编号 J20260719195706123031
CTO Office-技术专家(J10991)-先进封装领域平台直营
100-170万北京市本科10年及以上招聘 1 人预计佣金 171.4K1天前刷新/7月20日 09:19发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:半导体行业，先进封装领域
优先条件:无
目标公司/行业:fab厂，设备厂均可
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
工作职责
先进封装领域:
1、负责先进封装、chiplet及
2.5d/3d相关工艺研发与量产迭代.
2、完成工艺适配,解决量产技术问题,保障产线稳定.
3、搭建封装工艺体系,编制技术文件,沉淀核心技术成果.
4、配合各个业务对接、项目攻关,支撑产品升级与市场推广.
任职资格
先进封装领域:
职责:
主要从事先进封装的工艺整合(pie),涉及
2.5d/3d封装、hbm、tsv等技术,旨在为客户提供整套设备解决方案.
任职要求
1、硕士及以上,微电子、材料等半导体相关专业.
2、8年以上先进封装设备/工艺研发量产经验.
3、精通chiplet、2.5d/3d封装及相关设备工艺.
4、具备独立工艺优化、技术攻关及方案输出能力.
5、擅长团队协作,设备厂经验优先.
6、特别优秀者可适当放宽条件.
3.岗位要求与待遇人才画像:需具备10年以上(硕士)或8年以上(博士)先进封装或分装相关经验,年龄原则上不超过45岁,可放宽至50岁.
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:技术总监
工作城市:
北京，招聘1人，详细地址：北京亦庄
职位要求
学历要求:本科
工作年限:10年及以上
薪资福利
年薪范围:100-170万 15薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:轮
视频面试:不可以接受
面试流程:-