岗位核心职责: 一、业务支持与法律风控： （一）为半导体领域投资项目提供全流程法律支持，包括但不限于投资尽调、交易结构设计、协议起草与审核、投后合规管理； （二）深度参与业务谈判，协同财务、投资团队完成交易闭环，规避法律风险； （三）对接上市公司董秘办，协助处理信息披露、公司治理、监管合规等相关事务。 二、行业专项服务： （一）聚焦先进封装及上下游产业链（如材料、设备、晶圆制造等），提供行业针对性法律解决方案； （二）跟踪半导体行业政策动态，建立行业法律风险数据库。 三、跨部门协作与差旅支持： （一）对接财务、投资、董办等部门，确保业务推进中的法律协同； （二）陪同总经理或投资总监参与投资考察、商务谈判及经营管理会议，提供现场支持。

任职要求: （一）教育背景：法学本科及以上学历，通过国家司法考试（持法律职业资格证）；兼具理工科复合背景（微电子、材料等）或MBA/金融相关学历者优先。 （二）工作经验：10年以上法务工作经验，需具备半导体实体企业从业经历，熟悉先进封装、晶圆制造等细分领域；参与过投融资、并购重组、合资合作项目，熟悉上市公司合规运作者优先； （三）能力要求：精通公司法、证券法、外商投资法，熟悉半导体行业技术壁垒及商业逻辑；具备强业务导向思维，能快速理解投资模型并转化为法律风控方案；出色的跨部门沟通能力及高频差旅适应性。 （四）特质偏好：务实肯干、抗压能力强，稳定性高； （五）行业绑定：曾在封测厂或半导体设备/材料公司任职者优先。