1、根据产品需求进行结构设计与可行性分析， 主要包含：结构系统的总体方案，内部模组的堆叠布局，各结构件的装配关系，各零部件的详细参数设计，需满足产品外观/尺寸/重量等指标要求。 2、负责结构可靠性设计，电磁屏蔽设计等。 3、严格遵照产品结构设计流程和规范，合理设计结构件的技术要求,输出技术工程图；负责模具产品的开发与检讨，跟模与签样等。 4、按项目计划要求配合完成从原理样机到小批导入的产品开发工作，完成整机装配指导书，结构BOM，按时提交结构问题点清单与分析报告。 5、负责样机的组装，结构可靠性测试，按照设计变更流程优化和改进产品结构；负责结构物料的样品承认和结构技术资料的归档等。

1、机械类、机电类相关专业本科及以上学历； 2、熟悉常用结构材料的特性与加工工艺，熟悉各类模具的成型知识； 3、熟悉电子设备结构设计原理，可靠性设计知识，具有JG产品结构设计经验者优先； 4、熟悉电子产品热设计与仿真分析，能熟练运用仿真软件进行热学和力学仿真者优先。