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装调工程师

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10-20万大专及以上不限招聘 60 人预计佣金 4.1K 6天前刷新/两周前发布

HC多外包

JD基本信息

岗位职责

1、参与半导体设备的精密装调工作，确保设备性能符合预期标准； 2、能够读懂SOP，基于SOP开展装机作业； 3、进行设备调试和故障排查，优化设备运行状态； 4、编写相关技术文档和报告，记录验证过程和结果；

任职要求

1、大专及以上学历，3年及以上精密装机经验，有洁净间工作经验优先； 2、熟悉半导体工艺流程及相关设备知识； 3、具备良好的沟通能力和团队协作精神； 4、能够适应一定的工作强度；

所属行业:

半导体

职能分类:

装配工程师

工作城市:

深圳，招聘50人，详细地址：深圳市龙岗区星光园区长春，招聘10人，详细地址：长春新凯来

职位要求

学历要求:

大专及以上·统招

工作年限:

不限

技能/证书:

薪资福利

年薪范围:

10-20万*12薪

薪资福利:

六险一金；加班工资；出差补贴；年终奖；绩效奖金

团队架构

所属部门:

下属人数:

部门架构:

汇报对象:

职级职称:

面试信息

面试轮次:

2轮

面试流程:

保密协议签署-技面-综面-定薪

视频面试:

可以接受