职位编号 J20260106132757087077
封装工艺专家/经理
50-80万武汉市本科8-10年招聘 1 人预计佣金 82.3K9月23日 09:24刷新/1月6日 13:28发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:重点找有BVR经验的
优先条件:8年以上先进封装或者晶圆制造经验
目标公司/行业:中芯、杨杰、斯达、通富、甬矽电子、长电等等
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1、负责先进封装工艺的的开发与导入；
2、领导团队完成新工艺从概念、实验线验证到大规模量产的全流程导入，制定并优化详细的工艺规格、操作指令及质量控制标准；
3、解决研发过程中的重大工艺异常和可靠性问题，确保工艺稳定性，主导良率提升，持续改进工艺能力；
4、跨部门协调紧密合作，推动整体制造能力的提升。
任职要求
1、精通封装的全套工艺制程，在凸点制造、芯片贴装、底部填充、塑封等关键环节有深厚的实践经验；
2、本科及以上学历，具备半导体先进封装或晶圆制造行业的工作经验，具备团队管理经验；
3、具备从0到1成功导入或研发先进封装工艺项目的完整经验者优先。
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:集成电路IC设计
工作城市:
武汉，招聘1人，详细地址：光谷一路
职位要求
学历要求:本科·统招·一本
工作年限:8-10年
薪资福利
年薪范围:50-80万 14薪
薪资福利:-
团队架构
所属部门:-
汇报对象:工艺负责人
下属人数:-
职级职称:-
部门架构:-
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:一轮用人部门技术初试，一轮领导复试