工作职责： 1、架构设计，主导云原生异构芯片（如AI加速芯片、GPU、DPU、RDMA等）的微架构分析、设计，制定性能、功耗、面积（PPA）目标。并参与指令集架构（ISA）定义与优化，支持云计算场景下的高性能计算需求。 2，技术攻关，解决芯片在云计算、AI训练/推理、网络加速等场景中的关键技术问题（如多核一致性、高带宽互联、安全隔离等），探索先进工艺（如5nm/3nm）下的设计方法学创新。 3、跨团队协作，与软件团队合作，定义芯片-软件协同优化方案（如编译器、驱动程序、SDK），协同后端设计团队实现架构落地，确保RTL交付质量。 4、行业前瞻，跟踪业界技术趋势（如Chiplet、存算一体、RISC-V，全光互联生态），推动技术预研和专利布局，推动天翼云智能云核心技术竞争力。

任职要求 1、硕士及以上学历，微电子、计算机、电子工程、半导体等相关专业，并取得相应学位； 2、8年以上芯片架构设计经验，有主导/参与大型SoC芯片（如CPU/GPU/NPU）的架构定义与交付。 3、熟悉高性能计算芯片的流水线设计、缓存一致性协议、片上网络（NoC）等。 4、精通计算机体系结构（如多核、乱序执行、SIMD），熟悉主流架构（x86/ARM/RISC-V），掌握性能建模工具（如Simics、Gem5）及功耗分析方法。熟练使用Verilog/SystemVerilog，了解UVM验证流程。 5、有一定的行业认知，对云计算、大数据、AI负载的硬件加速有深刻理解，熟悉主流框架（如TensorFlow/PyTorch）的硬件需求。 6、极强的逻辑思维和系统化设计能力，能平衡技术理想与工程落地。 7、优先条件 （1）有成功流片7nm及以下工艺芯片的经验。 （2）参与过国际标准组织（如IEEE、RISC-V基金会）技术提案。 （3）在顶级会议（ISCA、HotChips）发表过相关论文或演讲。