1、负责公司半导体封装设备产品的市场规划、设计、管理、迭代等； 2、根据公司战略，调研目标用户需求，分析同类竞品和业界的技术应用以及发展趋势，协助领导制定产品roadmap，并持续更新； 3、与研发、FAE、生产等部门密切配合，跟踪产品研发可行性评估、市场需求分析、制造、上市等全过程； 4、负责产品线推广培训指导、针对业务团队、售前团队、客户端的培训交流； 5、协调研发进行产品技术改进，支持客户问题跟踪解决； 6、负责产品管理体系，配合市场团队，完成展会等产品推广事宜； 7、建立产品资料、数据库，建立产品培训知识库、销售工具素材； 8、负责公司产品开发流程/设计标准和规范/工作规范的制定和优化。

1、博士学历，微电子、材料等理工专业优先； 2、有3年以上工作经验，2年以上封装工艺、制程、研发等半导体后道经验； 3、熟悉半导体封装制程、封测理论知识，对半导体封装/EMS行业前沿技术有关注； 4、熟悉封装行业状况及发展方向，能够主导市场调研、用户调研、竞品分析，有较强的决策能力，对结果负责； 5、具备市场的敏锐度，对新兴技术趋势和发展保持跟踪学习能力； 6、有责任心、上进心，具备较强的逻辑思维、综合分析能力、沟通 协调能力和团队协作能力。