"1、完成不良件信息登记与收集，完成jira，工单系统的对接与整理 2、完成不良品日志收集与不良件深度压测的落地，按照测试方案及时完成不良件的测试 3、运用专业测试工具和方法，准确识别产品失效模式，并撰写详尽的失效分析报告，明确阐述失效原因、分析过程和解决建议。 4、对接售后，完成市场问题的确认，解决市场工作中的问题，配合市场问题的调研，输出调研报告和结论 5、完成台架搭建与整理，定期完成测试台架的维护 6、有BGA芯片植球和焊接能力"

"1、3年以上主机厂车厂FAE或者是测试经验或者是产线维修经验 2、掌握测试工具使用,包含台架测试工具、车机升级工具和方法、Log抓取工具和方法等。 3、能够独立完成相关测试，依据测试结果的初步分析问题方向 3、有MTK/高通芯片生产工作更佳，焊接能力强，能够独立完成BGA芯片的只求和焊接 4、掌握产线大部分仪器设备的使用，如XRAY,二次元、万用表、示波器、FCT/ICT测试"