1. 产品定义与架构设计（将市场需求转化为芯片方案） 2. 多物理场仿真与核心结构设计（负责激光器外延结构、光波导、光栅（DFB）等核心结构的建模与仿真） 3. 面向量产的版图设计与流片管理（深度内部工艺团队，严格把控流片风险，最大化提升一次流片成功率） 4. 技术攻关与团队带教（指导、带教初中级设计工程师，建立和完善公司内部的光芯片设计仿真规范与知识库）

1. 精通激光器的设计（含外延设计）和仿真； 2. 熟练掌握Fab的工艺流程，深入理解电子束曝光（EBL）、光刻、刻蚀、外延生长（MOCVD）等实际工艺对设计图形的影响； 3. 精通芯片测试数据分析，强大的数据处理能力； 4. 客户需求转化能力，能够把客户需求转化为芯片层面的技术指标。