岗位职责： 1.负责各种封装的光模块结构设计；基于项目Input，完成结构设计工作，包括且不限于： 外壳、拉环、PCB Outline, 热沉，光纤布局等。 2. 散热结构/ EMI/ESD电磁兼容设计，及其它辅材结构设计。 3. 熟悉给类零件设计及制程要点，负责压铸、冲压、注塑产品结构研发设计，产品3D建模、2D出图，模型仿真，机械运动分析。， 4、与供货商检讨开模，DFM确认，模流分析，开模样品确认，尺寸量测，完成样品验证，并导入量产 5. 协助处理各类结构不良问题，推进项目进度 & 优化生产良率 6. 发行零件及成品图纸，BOM、技术规格书等技术文件。 7. 结构新技术预研 & 应用，以及结构技术降本事宜

任职资格： 1. 全日制本科或以上学历，机械相关专业，CET4以上。 2. 光模块3年以上工作经验，或消费电子6年以上工作经验。 3. 精通Solidworks等设计工具， 熟练光/电模块各结构设计要领。 4. 精通GD&T几何公差标注及累计公差分析，以结构尺寸管控来保障和实现产品相关性能。 5. 对散热、电磁屏蔽相关知识有深刻理解。 6. 优秀的动手能力及推理能力，善于通过问题表像，分析解决复杂综合技术失效问题。 7. 理解能力强，工作态度积极主动，能配合紧急问题加班。