【核心能力】 1、核心结构设计：具备高精度运动系统设计能力、高刚性&高稳定性结构设计能力，掌握视觉定位系统与机械结构的协同设计，能够主导半导体存储固晶机关键结构的设计与开发； 2、结构仿真与优化：能够运用 CAE 等工具对核心结构进行力学分析、热分析及振动分析，优化结构设计，解决设备运行中的变形、共振等问题； 3、工艺与材料选型：掌握半导体固晶工艺需求，具备关键零部件（如精密导轨、滚珠丝杠、伺服电机、传感器）的选型能力，能够评估材料（如铝合金、陶瓷、工程塑料）的耐磨性、导热性等性能，确保结构可靠性； 4、样机试制与验证：能够制定样机测试方案，参与设备整机联调，解决试制过程中的结构干涉、精度不达标的问题； 5、技术文档与标准化：能够推动设备结构的标准化与模块化开发工作。

5 年以上半导体设备或高端精密自动化设备结构设计经验