负责光模块DSP嵌入式开发，负责PAM4 高速 DSP 固件全栈开发，独立承担 DSP 底层 Firmware 开发、芯片 Bring-up、CMIS 协议落地与高速链路调优，贯穿原型调试、DVT 验证、量产导入全生命周期，解决 SerDes 均衡、FEC 纠错、低时延传输、主机兼容、功耗与热稳定性等核心问题。 1. DSP 底层固件开发与芯片 Bring-up 负责高速 DSP 芯片固件设计、编码、调试与版本迭代；开发 DSP 寄存器驱动及 I2C/MDIO/SMBus 管理总线，完成主机侧与光侧 SerDes 初始化、Gearbox/Retimer 通道模式切换；实现 FFE/DFE 自适应均衡、CDR 时钟恢复、KP4-FEC 配置管理，搭建上电流程、多级异常复位与故障状态管理机制，独立完成全新 DSP 芯片整机 Bring-up。 2. CMIS 协议栈与模块管控功能开发 基于 CMIS 5.0/5.3、OSFP-MSA、IEEE 802.3dj 标准实现模块固件管理协议；开发 DDM 数字诊断、激光器 APC/MPC 光功率闭环、TEC 温控、多级故障告警、多通道配置、Breakout 与 Symbol-Mux 功能；完成多品牌交换机、AI 加速卡、ASIC 主机互通适配，解决寄存器兼容性、总线读写异常、主机识别失败等问题。 3. PAM4 高速链路性能调优 协同硬件、光学工程师完成整机PAM4联调；基于示波器、误码仪调优眼图、BER、链路裕量、传输时延与整机功耗；定位通道串扰、高温漂移、FEC 纠错阈值偏移、MPI 多路径干扰等链路失效问题；优化 DSP 链路训练时序，满足低时延指标，完成 EML、硅光等不同光引擎适配调试。 4. 自动化测试工具与量产技术支撑 使用 Python 开发寄存器批量读写、链路性能自动化测试脚本与产线校准工具；搭建自动化固件测试框架，实现 DSP 参数批量校准、故障自动诊断、版本一键烧录；输出测试用例、调参手册与失效分析报告；支撑可靠性测试、客户送样验证与 NPI 量产导入，闭环量产批次性与客户现场固件问题。 5. 方案评审、文档输出与跨团队协同 参与系统方案评审，定义 DSP 与 MCU、TIA、激光驱动器的交互接口规范；输出固件架构文档、寄存器手册、版本发布规范与问题案例库；联动芯片、硬件、光学、测试、生产团队推进项目，跟进 DSP 芯片勘误并输出固件规避方案；跟踪 OIF/MSA 标准演进，评估新特性落地可行性。

任职要求 必备要求 1. 硕士及以上学历，通信工程、电子科学与技术、微电子、光电信息、信号处理等相关专业。 2. 3-6 年高速数通模块 DSP 固件 / 嵌入式开发经验，完整参与过 400G 及以上 PAM4 模块研发项目。 3. 精通 C 语言嵌入式开发，熟悉 FreeRTOS 等轻量级 RTOS；熟练 I2C、MDIO、SMBus 管理总线；掌握 CMIS、SFF-8636、OSFP-MSA 规范。 4. 具备扎实 PAM4 高速光通信理论基础，掌握 SerDes、自适应均衡、CDR、KP4-FEC、链路训练原理；能独立解读眼图与 BER 浴盆曲线，定位软硬件耦合故障。 5. 熟练使用示波器、BERT 误码仪、光功率计等测试仪器，掌握 Python 脚本开发，能看懂硬件原理图与器件规格书。 6. 经历过样机原型、DVT 可靠性、量产 NPI 全阶段，可独立输出根因分析与固件修复方案。