1、系统设计与开发 负责汽车电子电气架构（EEA）中硬件模块的需求分析、方案设计及实现（如CCU、BCM、CLUSTER、ADAS 等）。 设计符合功能安全（ISO 26262）和可靠性标准（AEC-Q100/Q200）的硬件电路，包括原理图、PCB Layout 、DFMEA分析。 对于零部件供应商提供的ECU的硬件方案和电路进行审核。 2、关键部件开发 主导高可靠性电源电路（如DC/DC、LDO）、车载通信接口（CAN/CAN FD、以太网、LIN）及传感器接口的 设计与调试。 负责EMC/EMI设计优化，通过测试标准（如CISPR 25、ISO 11452）。 3、技术攻关与验证 解决硬件开发中的技术难题（如热管理、信号完整性、抗干扰设计）。 主导硬件测试（HIL、DVT）、故障诊断及量产支持。 4、跨领域协作 与软件、机械、测试团队协作，确保硬件与底层驱动、BSP的兼容性。 支持供应链完成元器件选型、成本优化及国产化替代方案。 协同软件团队评审 AutoSAR硬件抽象层（MCAL） 兼容性，支持 HIL测试 用例设计。 为供应链提供 关键元器件（如MCU、隔离芯片） 的技术认证支持 5、设计合规性评审 主导汽车电子硬件电路（原理图、PCB Layout、BOM）的全面技术评审，确保符合 ISO 26262（功能安全） 、AEC-Q100/Q200（车规级可靠性） 及企业设计规范。 6、标准与流程建设 制定/优化硬件设计评审Checklist，推动企业 ASPICE 或 IATF 16949 流程落地。 参与设计规范、元器件选型库的标准化（如国产化替代评审）。 7、技术风险管控 识别硬件设计中的潜在缺陷（如电源完整性、信号时序、接地策略），提出优化方案并跟踪闭环。 针对 车身域系统（如CCU、BCM） 或 智能驾驶域控制器 等复杂模块，进行 DFMEA 和 降额分析 专项评审

1. 硬性条件 本科及以上学历，电子工程、电气自动化、车辆工程等相关专业。 5年以上汽车电子硬件开发经验，主导过至少2个量产项目（ Tier 1/OEM背景优先）。 技术能力： 精通模拟/数字电路设计，熟悉汽车级MCU（如Infineon Aurix、NXP S32K）、功率器 件选型。 熟练掌握Cadence/Allegro、Altium Designer等EDA工具，具备高速PCB设计经验（如 DDR、HDI）。 深入理解AutoSAR架构、功能安全（ASIL等级）及ASPICE开发流程。 精通 高速数字电路（如PCIe、DDR）、模拟电路（传感器信号链） 及 功率电子（如 SiC/GaN应用） 的设计缺陷模式。 掌握 Cadence Sigrity、HyperLynx 等仿真工具，能对信号完整性、电源噪声进行预判 。 熟悉 汽车ECU开发全流程（需求→设计→测试→量产），了解 V-cycle 各阶段评审要点 。 2. 优先项 熟悉新能源汽车高压系统（如OBC、PDU）或智能驾驶域控制器硬件设计。 有EMC整改、FTA分析或ISO 21434（网络安全）经验。 掌握仿真工具（如PSpice、HyperLynx）或热分析软件（FloTHERM）。 3. 软技能 抗压能力强，适应车企V-cycle开发节奏。 行业背景： 新能源车企、Tier 1供应商（如博世、大陆、华为等）背景优先。 合规要求： 熟悉IATF 16949体系及PPAP流程。