（先加微信：duke-simon 拿项目手册，画像精准再做单-带图咨询）1.负责光器件的光学设计与分析、负责光路模拟及光路验证、失效模式分析与改进、评估和确定关键元件； 2.负责光学与封装技术平台规划与搭建，与关键封装设备商协调沟通，开发适合新产品的封装工艺平台； 3.负责封装工艺的开发和改善（打线，贴片，光学耦合等）； 4.负责评估产品封装各部分的风险，对关键要素实施仿真或实验来进行验证，使风险变得可控； 5.负责高速光器件的样品制作和小批量试制，并优化改善设计和工艺流程；配合产品工程师完成NPI工作； 6.配合工艺工程师进行工艺开发和验证； 7.负责研发所需的技术文档生成及管理； 负责定期或者随时向领导汇报工作。

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