岗位描述 SoC设计： 1. 针对芯片需求，负责SoC微架构文档和代码实现，时序优化 2. 确保前端交付的各项质量检查。 3. 指导SOC设计及验证工程师完成实现及验证工作；推动，把控design service交付质量 4. 配合测试团队做样片测试，性能测试等工作 SoC后端实现： 1.负责推动，指导Design Service 完成芯片从Netlist到GDS输出的全部工作； 2.解决先进工艺(3，，5，7nm)下的设计挑战，能够针对后端全流程提出合理设计目标，技术方案并领导实现 3.协调跨职能团队(design service、IP vendor、设计)实现产品目标 4.主导Tape-out风险评估与问题攻关，确保项目按时交付

岗位要求 SoC设计： 1. 熟悉ASIC 设计的全流程和相关工具，有作为关键岗位参与流片的经验，有样片调试经验 2. 熟悉 CRG，NOC，以及DDR，PCIE IP集成 3.SoC方向10年以上工作经验，具有数据中心高性能芯片者优先，具有7nm，5nm先进制程大规模芯片流片经验 4. 良好的沟通，团队合作能力，富有激情，较强的学习能力 SoC后端实现： 1.10年及以上工作经验，精通先进工艺设计规则与Sign-off标准 2.主导过多次超大规模SoC(如AI芯片、CPU/GPU，5，7nm，die size > 250mm2)流片 3.掌握Cadence/Synopsys全流程工具 4.具有良好的沟通协调能力，富有激情，较强的学习能力