1. 【工艺 Ownership】负责 CMP 设备（东京精密 TSK/Accretech、华海清科、精益精微等）所辖工艺模块的量产维护与稳定性管理，作为该模块 Owner 处理日常工艺问题，达成良率、产能、成本等各项生产指标； 2. 【工艺开发与优化】主导 CMP 工艺（Cu、W、Oxide/STI、介质等）的开发、验证、优化与量产导入，管控去除速率（RR）、均匀性（WIWNU/WTWNU）、碟形/侵蚀（Dishing/Erosion）、划伤、Particle 等关键指标，持续扩展工艺窗口； 3. 【DOE 与数据分析】独立设计并执行 DOE，系统优化抛光压力、转速、抛光液（Slurry）流量、研磨垫（Pad）调理及后清洗等参数，结合量测与统计分析建立并优化工艺 Recipe； 4. 【量测与在线监控】主导膜厚/台阶量测、缺陷检测及数据分析，运用 SPC/FDC/APC/R2R 进行在线监控，及时识别工艺漂移并实现异常快速响应与闭环管理； 5. 【良率与 RCA】主导 CMP 工艺异常（RR 漂移、均匀性差、划伤、Dishing/Erosion、残留、Particle 等）的根因分析（RCA），应用 8D/FMEA/5Why 制定并跟踪改善措施，持续提升良率与 Cpk； 6. 【文件与体系】建立并维护 Recipe、耗材（Pad/Slurry/Disk）管理规范、SOP/OCAP/Control Plan/FMEA 等工艺与质量体系文件，规范作业流程，并对技术员及初级工程师开展系统性培训与带教； 7. 【设备与量产导入】负责新型 CMP 设备的选型评估、安装调试与资质验收（IQ/OQ/PQ）、耗材导入评估与成本优化（Cost Down），推动新制程导入与技术转移； 8. 【跨部门协作】与 Integration/PIE、电镀、PVD、薄膜、光刻、良率等团队紧密协作，配合解决制程整合问题，达成器件电性与产品良率目标，推动工艺平台升级。

1、本科以上学历，微电子、材料科学、物理、光学、化学、自动化、电子工程等相关专业 2、具有 5 年及以上（本科）/ 3 年及以上（硕博）半导体 CMP 工艺相关工作经验；具备 8 寸或 12 寸晶圆厂量产工艺经验、做过 Cu 大马士革工艺者优先。 3、深入掌握化学机械抛光（CMP）原理，熟悉东京精密、华海清科、精益精微等主流设备结构与工作机理，了解抛光头、抛光垫、调理盘、Slurry 供给及后清洗（Post-CMP Clean）等核心部件； 4、熟悉 Cu/W/Oxide/STI 等 CMP 工艺特性，掌握 Slurry、Pad、Disk 耗材体系，具备去除速率、均匀性、Dishing/Erosion、划伤/缺陷等关键指标的调控能力； 5、具备扎实的 DOE 实验设计与统计能力，熟练运用 JMP、Minitab，并能运用 Python/SQL 处理与分析海量工艺/量测数据； 6、精通 SPC、FDC、APC、R2R 等先进过程控制方法，具备工艺监控与闭环管理能力，熟悉 Cpk/Ppk 等能力指标； 7、熟悉 FMEA、8D、鱼骨图、5Why、DMAIC/PDCA 等质量分析与持续改善工具，具备系统性根因分析与问题解决能力； 8、具备 OEE/稼动率分析与设备效率提升经验，熟悉 PM 计划、耗材管理及 SEMI 标准规范者优先。