1. 在资深专家的指导下，负责具体的基础仿真、版图设计、流片等工作；同时负责日常测试数据的自动化清洗、数据分析，将高级专家从重复性劳动中解放出来 2. 严格按照项目主计划，保质保量完成分工，确保底层执行端高效运转，不成为整体研发节点的瓶颈 3. 全面学习并熟练掌握公司内部的产品设计架构与代工厂 PDK 工艺规范，作为后备力量，确保在多项目并发或资深人员负荷过重时，基础技术链路“不断档”。

1. 精通激光器的设计（含外延设计）和仿真； 2. 熟练掌握Fab的工艺流程，深入理解电子束曝光（EBL）、光刻、刻蚀、外延生长（MOCVD）等实际工艺对设计图形的影响； 3. 精通芯片测试数据分析，强大的数据处理能力； 4. 客户需求转化能力，能够把客户需求转化为芯片层面的技术指标。