"负责光通信芯片（高速VCSEL）产品的研发设计工作，主要包括： 1.器件设计仿真：建立器件设计、仿真模型和方法，优化模拟及仿真，使得仿真与实验一致； 2.测试数据分析：负责器件测试数据分析，根据结果优化设计，使得器件达到产品及项目要求； 3.外延生长对接：负责与外延工程师的对接，协助分析外延数据，确保生长符合设计要求； 4.对接下游客户：芯片开发完成后，需要协助模块端客户一起做适配验证和分析，输出产品规格书等。"

"1.至少2年以上高速VCSEL的设计仿真工作经验，做过25G、50G或100G VCSEL的优先考虑面试； 2.有类似产品如EML，DML仿真经验的可以考虑。"