‌生产管理‌： 负责先进封装生产线日常运营管理，确保生产计划按时完成，达成产能、良率及成本目标； 监督光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心制程环节的稳定性，协调跨部门资源解决异常问题； 推动生产标准化流程（SOP）执行，优化生产排程与资源配置。 ‌团队建设‌： 管理生产课下属班组（如技术员、操作员、工程师），制定绩效考核方案，提升团队效率； 组织技术培训与跨部门协作，培养半导体制造领域专业人才。 ‌质量与成本控制‌： 主导良率（Yield）提升专项，分析制程数据（SPC、FDC等），降低缺陷率； 监控原材料损耗及设备稼动率，制定降本增效方案。 ‌技术对接‌： 协同工艺/设备/研发部门，推动新工艺导入及量产化验证； 配合客户需求完成产品试产及品质改善。

‌教育背景‌： 本科及以上学历，微电子、材料科学、机械自动化、工业工程等相关专业； ‌经验要求‌： 8年以上半导体Fab厂工作经验，其中3年以上12寸晶圆厂工艺管理经验； 熟悉半导体制造全流程（前道制程优先），具备光刻、扩散、蚀刻等至少一个模块的深度经验； 有台积电、中芯国际、三星、联电等头部晶圆厂背景者优先。 ‌核心能力‌： 精通生产管理工具（如MES、SPC、FMEA）及精益生产理念； 具备数据分析能力，能通过系统（如SQL、JMP）快速定位问题； 抗压性强，适应Fab厂24小时轮班制工作模式。 ‌语言要求‌： 英语熟练者优先（可阅读技术文档、对接国际客户）。