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版图设计
20-50万
北京
研究生 3-5年 招聘 3 人 预计佣金
63K
09:12发布
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
职责：interposer设计、TV版图设计、芯片tapeout前的sign-off、拼版、对接design house，foundry和封装工艺部门等
任职要求
1. 微电子/集成电路相关方向本科以上学历
2. 熟练掌握virtuoso等版图设计工具和Calibre等DRC/LVS/PEX工具，熟悉65nm/28nm/12nm工艺下的版图设计
3. 掌握多芯片封装布局布线工具或数字IC布局布线工具
4. 掌握数字集成电路、模拟集成电路的基本知识和原理，理解静态时序分析、电源完整性、信号完整性等概念和基础理论
5. 具备基本的半导体工艺知识，熟悉封装工艺
6. 有interposer，2.5D/2D封装设计经验，掌握Cadence 3DIC，SiP等封装设计工具者优先
所属行业:
芯片、半导体、集成电路
职能分类:
模拟版图设计工程师
工作城市:
北京，招聘3人，详细地址：北京经济技术开发区
职位要求
学历要求:
研究生·统招
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-50万*14薪
薪资福利:
五险一金
团队架构
所属部门:
设计部
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
