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生产管理主管(EMC基板/车载/封装经验)
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12-36万 深圳 本科 5-8年 招聘 1 人 预计佣金 45.4K 3天前发布
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JD基本信息
岗位职责
1、全面负责EMC基板产销车间整体生产管理、产线统筹、人员调度、产能交付与现场改善工作,保障产线稳定高效量产; 2、主导车间精益生产落地,优化工艺流程、产线布局与作业标准,持续降本增效、提升良率与设备稼动率; 3、负责车载器件车规级生产管控,熟练运用车规追溯系统、MES系统,搭建全流程生产追溯体系,满足IATF16949体系及客户稽核要求; 4、完善SOP作业标准与生产管理制度,管控制程品质、处理生产异常,降低不良率与生产损耗; 5、负责生产团队管理、绩效考核、技能培训及安全生产管理,输出生产数据、复盘改善,配合完成体系审核与跨部门协作。
任职要求
1、本科及以上学历,工业工程、电子、材料、机械、生产管理等相关专业; 2、5年以上半导体/电子封装行业生产管理经验,有外资封装厂全职工作经历; 3、熟悉车载器件、车规生产管理,精通精益生产改善,熟练操作车规追溯、MES/ERP系统,懂IATF16949车规体系; 4、了解EMC基板/封装基板生产制程,具备量产统筹、异常处理、效率及品质优化实战能力; 5、具备良好的团队管理、统筹规划及跨部门沟通能力,抗压性强、结果导向,管理思路标准化、精细化。
所属行业:
汽车零部件及配件
职能分类:
生产项目管理
工作城市:
深圳,招聘1人,详细地址:深圳市宝安区福海街道新和社区工业路12号101
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
12-36万*12薪
薪资福利:
五险一金,带薪年假、法定节假日、年度体检、节日福利
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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