职位编号 J20260609111345115471
3D IC晶圆减薄切割技术专家平台直营反馈快
35-60万上海市本科5-8年招聘 2 人预计佣金 75.6K18小时前刷新/6月9日 11:16发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:5年以上行业工作经验 ，理工科专业毕业
优先条件:1，电子工程 、材料工程等相关专业优先 ，211 /985 硕士优先； 有OSAT厂减薄切割研发及设备维护背景优先
2）在先进封装激光隐形切割以及等离子切割工艺设备领域有经验者优先
3）熟悉 Disco等厂商减薄切割设备工艺模块 ，有实际使用经验者优先
目标公司/行业:国际同行大型晶圆厂经验优先
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1）了解晶圆减薄及切割设备构造以及国内外工艺路线发展 ，撰写研究选型调研报告
2）负责后续晶圆级减薄 、激光切割、等离子切割技术的量产化工艺的维护及工艺的维护及优化
3） 熟悉 DP(Die Prepare）工艺 相关量测方法以及缺陷问题的判定 ，撰写工艺质量流程报告
4） 负责 减薄切割相关工艺参数制定以及相关设备耗材评估管理
任职要求
1）5年以上行业工作经验 ，理工科专业毕业，电子工程 、材料工程等相关专业优先 ，211 /985 硕士优先； 有OSAT厂减薄切割研发及设备维护背景优先
2）在先进封装激光隐形切割以及等离子切割工艺设备领域有经验者优先
3）熟悉 Disco等厂商减薄切割设备工艺模块 ，有实际使用经验者优先
4）团队协作能力强，有良好的语言组织能力和学习能力
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:数字IC验证工程师
工作城市:
上海，招聘2人，详细地址：浦东新区
职位要求
学历要求:本科·统招
工作年限:5-8年
薪资福利
年薪范围:35-60万 14薪
薪资福利:五险一金，上述薪酬范围仅供参考，以与客户正式沟通为准；
面试信息
面试轮次:轮
视频面试:可以接受
面试流程:-