1.承接智能硬件项目的 PCB layout，完成多层板器件布局、高速信号线布线、电源地层分割，完成差分阻抗、信号等长、电源完整性设计。 2.结合 EMC 测试要求优化布局方案，完善接地设计、滤波器件排布、射频天线净空规划，抑制辐射干扰与信号串扰问题。 3.联动结构团队完成板框、器件高度、安装开孔、屏蔽结构的协同设计，输出 3D 版图，规避软硬件结构干涉。 4.提炼项目通用设计方案，搭建标准化器件封装库、版图模板，输出 PCB 设计规范文档，完成设计经验的平台化沉淀。 5.输出 Gerber、钻孔、钢网全套生产文件，对接 工厂工艺、品质完成PCB评审，处理拼板、生产良率、工艺公差等试产问题。 6.跟进样机调试，针对信号异常、电源噪声、电磁超标等问题给出版图优化方案，配合硬件工程师完成硬件迭代改版。

1.拥有7年及以上 PCB 专职设计经验，精通 AD 、Allegro或PADS等设计工具，能够独立完成 4~8 层高速多层板全流程设计。 2.熟悉高速电路布线规则，掌握差分线、阻抗控制、回流路径设计，具备 DDR、以太网、射频等电路的实际布板经验。 3.了解电磁兼容布局原则，能够独立完成接地分区、滤波电路布局，处理静电、辐射等 EMC 相关硬件设计问题。 4.熟悉 PCB 制造工艺流程，具备 DFM 可制造性审查能力，可独立输出生产文件并处理工厂工艺问题。 5.能够提炼高速硬件电路的共性设计方案，搭建差分走线、电源分割、阻抗管控的标准化版图模板，将成熟布线方案固化为跨项目可直接复用的平台资产；有物联网设备(如网关)、毫米波传感、语音交互硬件项目经历者优先。