一、岗位概述 负责CPO（共封装光学）光引擎项目的高速数字硬件设计与信号完整性开发，包括原理图设计、Layout、信号完整性仿真验证，以及嵌入式应用开发，支撑3.2T及以上速率光引擎产品的软硬件开发、平台搭建与调试优化。 二、岗位职责 1. 负责CPO光引擎、调测试平台的电路原理图设计、Layout设计，包括高速SerDes链路、AD/DA转换电路、电源管理电路、MCU控制系统等； 2. 主导信号完整性（SI）设计与仿真，包括高速差分对阻抗控制、串扰分析、眼图仿真、S参数建模与优化，确保高速链路（≥112G PAM4）满足TDECQ/SECQ等指标要求； 3.负责电源完整性（PI）设计，包括电源分配网络（PDN）设计、去耦电容优化、电源噪声仿真与实测； 4.基于ARM架构MCU嵌入式应用开发，完成光引擎控制接口（I²C/SPI/MDIO）驱动开发、CMIS协议栈实现、固件调试与功能验证； 5.编写硬件设计文档、测试报告，协同光学、结构、封装团队完成光引擎系统集成与联调； 6.跟踪IEEE 802.3、OIF CEI等高速光通信标准演进，参与产品规格定义与设计评审；

三、任职要求 1.学历与专业 硕士及以上学历，博士学位优先；电子工程、微电子、通信工程、集成电路设计等相关专业； 2.核心技能（必须） 技能领域 具体要求 A类：高速数字设计 3年以上高速数字电路设计经验，熟悉≥56G/112G PAM4 SerDes链路设计，有完整项目交付经验； A类：EDA工具 熟练使用Cadence进行原理图设计（Concept/OrCAD）和PCB Layout（Allegro），具备多层板（≥8层）高速PCB设计经验； B类：信号完整性 精通信号完整性理论（传输线、阻抗匹配、串扰、反射、损耗），能独立完成SI仿真（眼图、TDECQ、浴盆曲线等），熟练使用至少一款SI仿真工具（如Sigrity、HFSS、ADS等）； B类：电源设计 熟悉LDO、DC-DC、PMIC电源方案设计，了解电源噪声对高速信号的影响及抑制措施； C类：嵌入式开发 有ARM Cortex-M系列MCU应用开发经验（C/C++），能独立完成外设驱动开发（I²C、SPI、GPIO、AD/DA等）； C类：英文能力 能流畅阅读英文技术文档、元器件datasheet、IEEE/OIF标准文档，具备基本的英文技术沟通能力；