职位编号 J20260610195804116156
3D IC 键合技术专家平台直营反馈快
35-75万上海市本科5-8年招聘 5 人预计佣金 94.5K1天前刷新/6月11日 15:09发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:见岗位职责
优先条件:见岗位职责
目标公司/行业:暂无
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1.了解混合键合设备构造以及国内外工艺路线发展，撰写研究选型调研报告；
2.负责后续晶圆级临时键合、解键合、永久混合键合量产化工艺的维护及优化；
3.熟悉键合工艺相关量测方法以及缺陷问题的判定，对前后道工艺有一定认知；
4.负责键合相关工艺参数制定以及相关设备耗材评估管理。
任职要求
1）5年以上行业工作经验 ，理工科专业 毕，电子工程 、材料工程等 相关专业优先 ，211 /985 硕士优 先；有 先进封装 3DFoundry工艺研发及设备维护背景优先
2）在先进封装混合键D2W或W2W工艺及设备 领域有经验者优先
3) 团队协作能力强 ，有良好的语言组织能力与学习能力
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:数字IC验证工程师
工作城市:
上海，招聘5人，详细地址：浦东新区
职位要求
学历要求:本科·统招
工作年限:5-8年
薪资福利
年薪范围:35-75万 15薪
薪资福利:五险一金，职责与薪酬范围仅供参考，实际需与面试客户沟通确认为准
面试信息
面试轮次:轮
视频面试:可以接受
面试流程:-