1.负责3D硅电容产品全流程技术研发与工艺优化。 2.涵盖器件结构设计、方案制定、流片跟进及量产导入。

1、统招本科以上学历，40岁以内，2年以上相关工作经历。 2、主导半导体刻蚀工艺（ICP/RIE/DRIE等）、薄膜沉积(PECVD/LPCVD/ALD等）、介质/导体填充等核心工艺开发，解决工艺难点。 3、开展3D硅电容仿真分析、性能测试与失效分析。 4、包括工艺文件、详细规范等；分析解决产线及售后质量问题，持续完善产线建设，优化产品性能。