职位描述: 针对市场客户反馈和产品需求，完成具身域控制器的硬件方案评估及可行性分析，涵盖元器件的选型。 根据需求搭建系统框架，并拆解任务进行验证；配合结构、散热、底软、射频、算法、质量等多领域完成系统架构的评估 独立完成原理图的搭建和设计，配合PCB layout完成PCB设计检查，对功耗、成本、性能完成分析及优化 了解行业相关新技术，并将新技术转化为产品，提升产品体验，增强产品竞争力 配合工厂端完成EVT到PVT各阶段产品的贴片、产线测试、老化、EOL等全流程测试及坏件分析，保证交付节点

职位要求: 1.具有8年以上硬件研发设计+量产产品经验，具有本科以上学历，电子工程、通信功能、微电子等电子相关专业，希望有具身智能、汽车电子、智能驾驶/座舱、智能硬件、消费电子等行业量产产品的相关经验。 2.独立设计过10层以上通孔/HDI电路板，熟悉cadence原理图和PCB设计工具；熟悉项目的整个开发流程及阶段目标；熟悉量产产品产线生产流程 3.熟悉GMSL Camera接入、屏幕显示、无线通信（WIFI/5G/UWB）、天线设计、音频输入及功放、USB全功能接口的硬件设计；有Nvidia Jetson/Drive系列SOC、地平线征程、黑芝麻、高通、TI TDA系列处理器设计经验优先 4.熟悉消费品、工业机器人、汽车行业可靠性测试标准；熟练掌握硬件EE功能及性能测试以及可靠性测试相关用例，能独立制定并完成相关测试工作，并熟悉测试标准 5.具有良好的沟通组织能力，能协调组织内外部资源完成既定目标；工作认真负责，具有团队协作、敬业和拼搏精神，执行力强，用于挑战新知识新技术