1. 负责机器人及防爆机器人相关产品的硬件设计、开发、调试及维护 ，包括 ARM架构计算单元、扩展控制板、集成电机控制器、工作站控制板、本安电源板及相关功能模块的硬件开发。 2. 负责STM32、 RK3588、S100、ORIN NX 等处理器平台相关硬件方案设计 ，包括最小系统、 电源、 DDR/eMMC、 Ethernet、CAN/CAN FD、 RS485、 USB、 MIPI、SPI、 I2C、 UART、GPIO 等接口电路设计及调试。 3. 负责 IICT6 等级防爆产品相关硬件方案设计 ，参与整机防爆架构设计 ，根据产品使用环境及认证要求完成本质安全型“ i” 电路及相关防爆电路设计。 4. 负责本安电源电路设计 ，包括： ◦ 输入过压、过流、短路及您常能量限制设计； ◦ 电压、 电流、功率限制电路设计； ◦ 电容、 电感等储能元件的能量分析与控制； ◦ 电源输入/输出端口本安参数分析； ◦ 必要的隔离、 限压、 限流、熔断及冗余保护方案设计； ◦ 本安电源正常工作及规定故障状态下的安全分析； ◦ DC/DC、 LDO、 电池及外部供电接口的本安化设计。 5. 根据 IIC 气体组别及 T6 温度组别要求开展硬件设计 ，负责 PCB、 电源器件、功率器件、 电阻、 电容、 电感、连接器等器件的温升分析、功耗降额及表面温度控制 ，确保产品满足目标防爆等级要求。 6. 负责本安电路的能量参数设计与计算 ，能够针对 Ui、 Ii、 Pi、Ci、 Li、 Uo、 Io、 Po、Co、 Lo 等本安参数开展接口匹配、能量核算及系统级安全分析。 7. 负责防爆相关 PCB 设计审查 ，包括本安与非本安电路隔离、爬电距离、 电气间隙、走线间距、器件布局、保护器件布局、 电源分区、接地以及热设计等。 8. 负责产品防爆设计过程中的元器件选型及降额分析 ，评估器件在正常工作、您常工作及规定故障条件下的电压、 电流、功率和温升 ，输出器件选型及安全分析依据。 9. 参与防爆产品的设计风险分析及故障分析 ，结合原理图、 PCB 和整机系统分析潜在点燃源 ，包括电火花、储能释放、热点、您常短路、器件失效及电池您常等风险 ，并制定硬件防护方案。 10. 配合防爆认证机构完成产品送检、测试及认证工作 ，负责硬件相关技术资料准备、 问题分析和整改 ，包括原理图、 PCB、 BOM、关键器件规格书、本安参数、功耗计算、温升数据及相关设计说明。 11. 负责项目元器件选型、样机及测试板焊接、 Bring-up、硬件调试、性能优化及可靠性验证 ，能够使用⽰波器、逻辑分析仪、频谱仪、 电子负载、 电源分析仪等设备定位硬件问题。 12. 负责产品研发、试产及量产阶段的硬件故障分析和闭环 ，解决生产测试、 EMC、 电源、信号完整性、器件可靠性以及防爆相关问题。 13. 负责相关研发文档及标准化资料编写 ，包括硬件方案、原理图设计说明、器件选型报告、硬件测试报告、 DFMEA、本安计算分析、 防爆设计检查表及生产测试规范等。

1. 本科及以上学历 ， 电子信息、通信工程、 自动化、 电气工程、测控、计算机或相关专业 ，具备扎实的模拟电路、数字电路及电源电路基础。 2. 熟悉硬件产品研发基本流程 ，能够独立完成从需求分析、方案设计、原理图设计、器件选型、 PCB Layout 指导/审核、样机调试、设计验证到量产问题闭环的完整硬件开发流程。 3. 熟练掌握 Cadence OrCAD/Allegro等至少一种主流硬件设计工具 ，具备复杂多层 PCB 设计或审核能力。 4. 熟悉 STM32、 RK3588、S100、ORIN NX 或同类型 MCU/ARM SoC/AI 计算平台 ，具有至少 2 款类似产品的完整开发和调试经验。 5. 具备一定嵌入式软件调试能力 ，熟悉 MCU 程序开发及调试 ，能够使用 C/C++配合硬件进行寄存器、GPIO、SPI、 I2C、 UART、CAN 等接口调试。 6. 具备较强的电源设计能力 ，熟悉 Buck、 Boost、 Buck-Boost、 LDO、隔离电源、 电源保护、 电池供电等电路 ，能够独立完成电源选型、环路调试、纹波、效率、瞬态及热性能分析。 7. 熟悉本质安全型“ i” 防爆设计基本原理 ，理解电压、 电流、功率及电容/电感储能限制机制 ，能够开展本安电源及本安接口设计。 8. 熟悉或了解 GB/T 3836 系列、 IEC 60079 系列防爆标准 ，尤其是爆炸性环境设备通用要求及本质安全型“ i”相关设计要求。 9. 理解 IIA、 IIB、 IIC 气体组别以及 T1~T6 温度组别的基本含义 ，具备针对 IICT6 等防爆等级开展硬件设计及风险分析的能力。 10. 具备硬件故障分析能力 ，能够独立定位电源异常、通信异常、信号完整性、 EMC、器件损坏、温升异常及系统稳定性等问题。 11. 具有较强的工程文档能力 ，能够完成硬件设计说明、测试报告、器件降额分析、 DFMEA、本安参数分析以及认证相关技术文件。