1、制造工程技术体系规划与建设 制定并实施EMS代工业务的工程技术战略规划，建立覆盖NPI、PE、TE、ME全流程的标准化、模块化工程体系，推动“工程能力数字化”转型 2、新产品导入（NPI）全流程管控 主导NPI阶段的可制造性设计评审（DFM/DFT/DFA），从设计源头识别并解决工艺、测试、设备适配性风险，确保新产品从样机到量产的平滑过渡 3、制程工艺优化与良率提升 统筹PE/TE团队，运用DOE、SPC、FMEA等工具优化SMT、DIP、组装、测试等关键制程工艺参数，主导重大工艺瓶颈攻关，推动直通率（FPY）持续改善，达成行业领先水平。 4、测试自动化与装备能力升级 带领TE/ME团队，推进在线测试（ICT）、功能测试（FCT）、烧录等测试工装的自动化改造与标准化设计，主导高精度贴片机、AOI、SPI等核心设备的导入与效能提升，构建柔性制造能力。 5、前期工程团队建设与人才梯队培养 建立NPI/PE/TE/ME四大工程岗位的能力模型与任职资格体系，制定工程师培养计划（导师制、轮岗制），打造一支具备“设计前置、工艺深度、快速响应”能力的前期工程技术团队。

1、全日制本科及以上学历，电子工程、机械工程、工业工程、自动化等相关专业，硕士及以上学历优先； 2、12年以上EMS电子代工或汽车电子制造行业工程技术经验，其中至少5年以上工程团队管理经验（管理30人以上团队，覆盖NPI/PE/TE/ME多个职能）； 3、专业技术能力 NPI能力：精通DFX（可制造性、可测试性、可装配性）评审方法，熟悉APQP/PPAP等新产品开发流程； 制程工艺：深刻理解SMT、波峰焊、选择性焊接、压接、点胶、螺丝锁付等组装工艺，具备IPC-A-610/ J-STD-001等标准实战经验； 测试工程：熟悉ICT、FCT、老化测试、烧录等测试原理及工装设计，了解LabVIEW/Python等测试开发语言者优先； 设备工程：熟悉主流贴片机（松下/富士/西门子）、AOI（欧姆龙/德律）、SPI等设备的编程与维护。 4、质量与精益生产认知 精通PFMEA、CP（控制计划）、SPC、MSA等质量工具，具备六西格玛绿带/黑带或精益生产认证者优先；深刻理解IATF 16949体系在制造工程中的落地要求； 5、具备极强的跨部门协作能力，能与研发（NPI前端）、质量、生产、客户进行高效技术沟通；具备抗压能力。