1. 【工艺 Ownership】负责 PVD 物理气相沉积设备（AMAT Endura、北方华创等溅射/金属化设备）所辖工艺模块的量产维护与稳定性管理，作为该模块 Owner 处理日常工艺问题，达成良率、产能、成本等各项生产指标； 2. 【工艺开发与优化】主导 PVD 金属薄膜工艺（Ti、TiN、Ta、TaN、Al、Cu 种子层、W 等）的开发、验证、优化与量产导入，管控膜厚、方阻、均匀性、附着力、台阶覆盖、Particle 等关键指标，持续扩展工艺窗口； 3. 【DOE 与数据分析】独立设计并执行 DOE，系统优化溅射功率、气压、温度、偏压、准直等参数，结合量测与统计分析建立并优化工艺 Recipe； 4. 【量测与在线监控】主导膜厚/方阻量测及缺陷数据的分析，运用 SPC/FDC/APC/R2R 进行在线监控，及时识别工艺漂移并实现异常快速响应与闭环管理； 5. 【良率与 RCA】主导 PVD 工艺异常（膜厚/方阻漂移、附着不良、Particle、Arcing 等）的根因分析（RCA），应用 8D/FMEA/5Why 制定并跟踪改善措施，持续提升良率与 Cpk； 6. 【文件与体系】建立并维护 Recipe、SOP/OCAP/Control Plan/FMEA 等工艺与质量体系文件，规范作业流程，并对技术员及初级工程师开展系统性培训与带教； 7. 【设备与量产导入】负责新型 PVD 设备的选型评估、安装调试与资质验收（IQ/OQ/PQ）、靶材/耗材管理与成本优化（Cost Down），推动新制程导入与技术转移； 8. 【跨部门协作】与 Integration/PIE、器件、光刻、刻蚀、CVD、电镀、良率等团队紧密协作，配合解决制程整合问题，达成器件电性与产品良率目标，推动工艺平台升级。

1、本科以上学历，微电子、材料科学、物理、光学、化学、自动化、电子工程等相关专业 2、具有 5 年及以上（本科）/ 3 年及以上（硕博）半导体 PVD/金属化工艺相关工作经验；具备 8 寸或 12 寸晶圆厂量产工艺经验、做过 Cu 大马士革工艺者优先。 深入掌握 PVD 溅射/蒸发沉积原理，熟悉 AMAT Endura、北方华创等主流设备结构与工作机理，了解磁控溅射、直流/射频电源、真空系统、靶材及准直器等核心部件； 3、熟悉 Ti/TiN/Ta/TaN/Al/Cu 种子层/W 等金属层工艺特性，具备膜厚、方阻、均匀性、附着力、台阶覆盖等关键指标的调控能力； 4、具备扎实的 DOE 实验设计与统计能力，熟练运用 JMP、Minitab，并能运用 Python/SQL 处理与分析海量工艺/量测数据； 5、精通 SPC、FDC、APC、R2R 等先进过程控制方法，具备工艺监控与闭环管理能力，熟悉 Cpk/Ppk 等能力指标； 6、熟悉 FMEA、8D、鱼骨图、5Why、DMAIC/PDCA 等质量分析与持续改善工具，具备系统性根因分析与问题解决能力； 7、具备 OEE/稼动率分析与设备效率提升经验，熟悉 PM 计划、靶材/腔体维护及 SEMI 标准规范者优先。