职位编号 J20260722172334123889
装配技术员外包
10万北京市不限3-5年招聘 10 人预计佣金 3.1K9月23日 09:24刷新/7月23日 10:22发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
*代招公司北京亦庄国际人力资源有限责任公司(求职者与该公司签定劳动合同，到客户公司工作)
必要条件:工作经验至少2年以上，年龄35岁以内，主要做机械装配经验，可适应穿洁净服（无尘恒温车间），流水线工作装配不考虑，需要做非标件装配或设备装配经验，配电柜组装也不考虑。需要会简单英文，能识别英文颜色，会简单的办公软件。身材不要太胖，体型适中（装配过程有的空间较小），有一定沟通能力。面试官还会关注家庭情况，目前居住地（位置在六环外，能否附近租房或附近居住，通勤是否方便）
优先条件:工作经验至少2年以上，年龄35岁以内，主要做机械装配经验，可适应穿洁净服（无尘恒温车间），流水线工作装配不考虑，需要做非标件装配或设备装配经验，配电柜组装也不考虑。需要会简单英文，能识别英文颜色，会简单的办公软件。身材不要太胖，体型适中（装配过程有的空间较小），有一定沟通能力。面试官还会关注家庭情况，目前居住地（位置在六环外，能否附近租房或附近居住，通勤是否方便）
目标公司/行业:机械制造行业，大型设备装配经验、机器人装配经验，半导体装配经验
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1、按生产计划准时完成生产任务;
2、严格按作业指导书要求完成产品装配调试，确保产品质量符合要求;
3、认真填写及保管生产过程记录;
4、严格执行5S管理要求，维护生产环境;
5、维护设备、工具和夹具并确保其使用的有效性、完好性;
6、及时反映生产中的问题配合其它部门及主管解决问题。
任职要求
1、机电工程专业技术学校及以上学历;
2、至少2年以上装配工作经验;
3、有半导体设备制造经验者优先;
4、有SAP使用经验者优先;
5、可以接受轮班工作和加班工作。
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:组装工
工作城市:
北京，招聘10人，详细地址：亦庄经济技术开发区瑞合西二路
职位要求
学历要求:不限
工作年限:3-5年
薪资福利
年薪范围:10万 12薪
薪资福利:1.基本工资:6300-6700
2.绩效：1000
3.交通补贴：15元/天
4.餐补：625
5.五险一金12%
6.没有年底奖金
7.综合工时制，加班不超36小时，目前无夜班，加班基数按基本工资
团队架构
所属部门:生产部门
汇报对象:-
下属人数:不限
职级职称:-
部门架构:-
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:1、简历推荐
2、简历筛选
3、视频初面
4、现场面试