1.SMT B/E后段产品制程问题的分析、改善和预防.(有点胶/贴胶/折弯/Plasma/压合/冲型/激光/水洗经验能力验佳）; 2.组装后段新设备的评估,设备能力Buy off; 3.熟悉新产品开发流程，制程DOE主导、工艺参数优化； 4.熟悉品管工具及分析手法、工艺流程优化、作业方法优化; 5.熟悉DFM/FMEA/MBO/Line Qual流程及不良FACA/8D分析报告; 6.能够对接国外客户完成技术支持及报告。

1.SMT、封裝10年以上工作經驗，熟悉SMT,DIP, 後段製程、組裝測試及自動化組裝測試的工藝及設備，瞭解熟悉生產車間及產線的策劃及建立0-1的搭建。 2.對應過A客戶，並經歷NPI導入階段 2.本科學歷以上，臺灣人 3.邏輯能力強,抗壓能力強,善於總結與檢討 4.有英語基礎和較強的邏輯思維和數據分析能力