1、负责主板和其他板卡的PCB Layout的设计开发工作； 2、负责建立元器件库，包括原理图符号库和PCB封装库； 3、参与项目各阶段技术评估，评估布局可行性，给出合理层叠；负责PCB发板要求的编制，同时负责PCB板厂制程能力评估与工程问题的澄清； 4、负责协调硬件、结构、电源等各相关功能模块达到产品设计要求； 5、负责跟踪和解决试产和转产过程中与PCB设计及工艺相关技术问题的解决； 6、编制服务器产品Layout设计规范，参与相关的技术预研和技术积累工作。

1、大学本科及以上学历，电子或通信类专业； 2、具有三年以上Layout经验优先；熟悉多层板SI及PDN仿真者优先； 3、熟悉主板及外围板Layout要求与规范，熟悉计算机总线和高速信号布线规范，有独立承接项目主板与外围板Layout的能力； 4、了解电路原理，熟练掌握EDA工具软件，熟悉PCB制造和PCBA加工工艺； 5、具有良好的沟通和表达能力、文档编写能力以及团队协作精神，具有高度的职业进取心和责任心； 6、英语听说读写能力优秀者优先录用。