1) 全流程项目管理：负责从需求分析、设计开发到量产交付的全流程管理，包括制定项目计划、分配资源、监控进度等； 2) 风险与质量管理：识别项目风险，制定应对策略并持续监控； 3) 跨部门协作与沟通：协调内部团队及外部协作团队，确保信息透明，资源高效调配； 4) 流程优化与知识沉淀：优化研发流程，推动流程标准化和持续改进。

1) 本科以上学历，电子工程、微电子、计算机或通信相关专业； 2) 3年以上芯片项目管理经验，有大型数字芯片或IP开发经验者优先； 3) 熟悉芯片开发全流程，了解关键环节及工具使用； 4) 精通项目管理方法，熟练使用信息化工具开展项目管理； 5) 具备良好的英语听说读写水平，能够熟练阅读和理解英文技术文档； 6) 具备良好的文件编写和沟通协调能力、严谨的工程素养、抗压能力。