1、主导ASM、KS系列WB焊线设备调试、参数优化及日常维护，建立运维体系，降低停机率，保障产线高效运转； 2、分析解决WB焊线工艺异常，输出改进方案并推动落地，提升产品良率与生产效率； 3、编写WB焊线相关工艺文件（SOP、PFMEA等），指导生产团队规范操作，开展工艺培训与考核； 4、协同NPI团队完成新产品WB焊线工艺验证，优化工艺方案，推动技术迭代以满足量产需求； 5、统筹WB焊线工艺优化、新技术导入及改善项目，主导验证落地，降低成本、提升工艺稳定性； 6、跟踪行业WB焊线前沿技术，探索新工艺、新材料应用，推动部门技术升级； 7、统筹焊线相关数据分析复盘，牵头质量问题追溯整改，输出技术报告及可复制改善方案； 8、主导员工WB焊线技能培训考核、搭建人才梯队，协同跨部门完成扩产、自动化导入等相关工作。

1、本科及以上学历，电子、机电、微电子、光电工程等理工科相关专业优先； 2、2年及以上光通讯/半导体行业WB焊线工艺开发经验，熟悉光模块、光器件封装流程，有工艺优化或团队管理经验者优先； 3、技能要求：精通ASM、KS系列WB焊线设备操作调试，能独立完成复杂产品调试及设备故障排查；熟悉焊线工艺标准，具备较强数据分析能力（Minitab优先）； 4、素质要求：逻辑清晰，具备独立解决问题及跨部门协同能力；责任心强，有良好的质量、安全意识及团队协作精神； 5、加分项：有工艺改善案例及光通讯知名企业从业经验者优先。